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    產品概覽 技術規格 資料下載 行業應用

    WAFER LINE是SOI、貼合晶圓等的晶圓檢查專用機


    根據您的要求,機器人自動搬運、自動測定、自動判定,可全自動工作。
    已經積累了在多個客戶的量產線上連續運轉的實際業績,獲得了高度的評價。

    4~8英寸用WAFER LINE
    (支持晶圓盒)


    特點、規格:

    根據您的要求,還可制作以下規格的裝置。
    · 半導體前工序的生產線設置用

      裝置內處理室清潔度3級(ISO)以上(在潔凈室內組裝裝置)
      SUS箱體、支持FOUP

    · 高速檢查

      與具有相同分辨率的單焦點探頭設備相比,電子掃描式陣列探頭設備可以做到高速顯示。
    (機械部分的運動少,也有助于保持清潔度)

    支持晶圓 4~12英寸晶圓

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